根据某厂家器件物理失效数据统计报告，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效案例中，电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

把电子元器件暴露在大气中一段时间，空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在180℃以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效，这种不稳定的产品一旦出货，对厂家信誉及售后会带来很大的损失。

电子元器件仓库储存要求：

一、环境要求：

电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库类室内环境中，仓库应处于通道通畅状态。另存放电子元器件的仓库温度（℃）和相对湿度（%RH）必须满足如下要求:温度：-5~30℃，相对湿度：20%~75%。仓库的环境温湿度值将直接影响电子元器件的存储寿命及品质质量。

二、特殊要求：

1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有屏蔽静电作用的存储设备内；

2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有屏蔽磁场作用的存储设备内；

3、油封的机电原件应保持油封的完整。

三、电子元器件有限储存期：

不同等级的电子元器件存储的适宜温湿度参数也是不一样的。A级存储温湿度值为：15-25℃，25-60%RH；B级存储温湿度值为：-5-+30℃，20-75%RH；C级存储温湿度值为：-10-+40℃，10-80%RH。

而不同的电子元器件在不同等级环境存储其有限储存期也是不同：

类别 A类环境 B类环境 C类环境（年）

塑封半导体器件 1 0.8 0.5

其他半导体器件 1 0.9 0.5

真空电子器件 1 0.8 0.5

电阻器、电感 1 0.8 0.5

液体旦电容器 1 0.8 0.5

石英谐振器 1 0.8 0.5

聚碳酸脂电容器 1 0.8 0.5

固态旦电容器 1 0.8 0.5

四、电子元器件存储要求：

1、电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。

2、要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。

3、物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。

4、物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。

5、物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。

6、散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。

7、对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。

五、原材料防护要求：

1、电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。

2、对于真空包装的PCB光板、IC等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。

3、针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。

4、对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。

六、总结：

总之，电子元器件及IC芯片的存储对环境温湿度参数有着严格要求，而市场上目前存储电子元器件的方式大致为防静电膜保存、防静电防潮柜保存、无尘静电仓库保存、空调仓库保存、恒温恒湿房保存等。我司生产的IC恒温恒湿柜，可在十五到三十摄氏度，三十到六十的相对湿度可以进行任意设置调控，不仅杜绝湿度过高导致电子IC受潮，更提供温度控制，保障其湿度控制波动温度。

对电子元器件及IC芯片按照严格要求存储，可提高产品品质质量，大大降低厂家生产成本和售后成本。华宇现代科技恒温恒湿存储柜常规存储参数即可达到A级温湿度参数，为贵重电子IC芯片的存储提供绝佳场所。