晶圆在运输和临时存放过程中确实需要注意湿度。以下是关于晶圆在运输和临时存放过程中湿度控制的具体要求及原因：

一、运输过程中的湿度控制

1. 湿度要求：晶圆在运输过程中，应控制在适宜的湿度范围内，一般建议湿度控制在30%50%RH，也有说法认为应控制在50%60%RH。这一范围内的湿度可以避免晶圆表面吸水或静电荷积累过多，从而保证晶圆的质量和性能。

2. 包装要求：为了确保湿度的稳定，晶圆通常被放置在晶圆盒中，晶圆盒再放入防静电的袋子里，并抽真空处理。此外，装晶圆盒的袋子还会被放入有软垫等缓冲材料保护的箱子中，以防止物理损伤。这些操作通常在无尘车间完成。

二、临时存放过程中的湿度控制

1. 存储环境：晶圆临时存放时，一般放在氮气柜里。氮气柜通有高纯氮气，以控制湿度与温度。湿度通常控制在20%~24%（另一说法为40%~60%RH），具体数值可能根据现场情况有所调整。温度则一般控制在20℃~25℃。这样的温湿度条件可以确保晶圆在存放过程中保持稳定，避免因环境变化而导致质量问题。

2. 氮气柜管理：为了确保氮气柜内的温湿度控制在适宜范围内，需要定期检查氮气纯度、氮气柜的密封性能以及柜内物品的摆放情况。同时，安装温湿度传感器和报警器以实时监测柜内温湿度情况也是必要的措施。

三、湿度控制的重要性

1. 防止氧化和腐蚀：适宜的湿度条件可以防止晶圆表面发生氧化和腐蚀，从而延长晶圆的使用寿命。

2. 保持晶圆性能：极端的湿度变化可能导致晶圆材料发生变化，进而影响其电学性能和机械性能。因此，控制湿度对于保持晶圆性能至关重要。

综上所述，晶圆在运输和临时存放过程中确实需要注意湿度控制。通过采取适当的包装和存储措施以及定期检查氮气柜的温湿度情况，可以确保晶圆在运输和存储过程中的质量和性能不受影响。