湿度敏感的元器件受潮后，在高温热处理的时候，比如回流焊或者波峰焊接等，会因为内部气体膨胀而将器件封胶或封装材料撑裂，源于封装材料炸开后场景类似爆米花出炉而被戏称为“爆米花现象”。

       “爆米花现象”多出现在塑封的BGA芯片以及PBGA芯片上，在回流焊过程中峰值温度会达到220℃；而稍微大体积或复杂点的产品可能需要250-260摄氏度，在这个温度环境下水蒸气压力将达到35188mm，此时的水蒸汽压力已经大大超越元件封胶结构所能承受的极限压力。

根据SMD元件潮湿敏感等级区分，一级需保持在≤30℃湿度≤90%RH；二级以上需保持在≤30℃湿度≤60%RH。

       在元器件使用前采用鼓风式烘箱在120℃±3℃环境下烘烤12-48小时，可以有效解决元器件轻度受潮现象；但这仅仅只是作为一种防范“爆米花”现象的补救手段，要从根源上规避“爆米花”现象还需要从元器件存储环境上做功课，将元器件存放在一款性能优良的防静电防潮柜内才是最佳选择。